国家创新指数跃居全球第九，科技强国建设迈出坚实步伐

中经联播讯（许修德 郑成明）9月29日，国务院新闻办公室举行“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会。科技部部长阴和俊在会上介绍，我国科技创新跃上新台阶，科技强国建设迈出坚实步伐，我国正从全球科技参与者、贡献者向开拓者、引领者加速转变，成为创新力上升最快的国家之一。

创新指数提升 研发投入创新高

据中国科学技术发展战略研究院发布的《国家创新指数报告2025》，我国国家创新指数综合排名上升至世界第9位，较上年提升1位，成功跻身全球创新型国家前列。从2012年的第20位到如今的第9位，这一跨越折射出中国科技创新十余年来的持续积累与厚积薄发。

创新投入的持续加大为这一跃升提供了坚实支撑。阴和俊介绍，2025年全社会研发投入超过3.92万亿元，强度达到2.8%，其中基础研究投入接近2800亿元，占比首次突破7%，创历史新高。世界知识产权组织发布的《2026年全球创新指数》百强创新集群报告显示，中国拥有25个全球百强创新集群，上榜集群数量连续第四年位居世界第一，其中“深圳—香港—广州”集群连续第二年名列榜首。

重大原创成果加速涌现

阴和俊在发布会上介绍，九章、天问、嫦娥等重大原创成果加速涌现。

在深空探测领域，我国探月工程四期正稳步推进。嫦娥七号探测器将于2026年发射，首次奔赴月球南极，寻找水冰存在的证据；天问三号计划于2028年底发射，2031年实现世界首次火星采样返回；天问四号木星系探测器发射不早于2030年。在今年中国航天日主场活动上，中国国家航天局还集中发布了嫦娥五号月球样品最新科学成果“镁嫦娥石”和“铈嫦娥石”等多项航天领域重大信息，标志着我国深空探测从“抵达”迈向“深耕”。

芯片攻关取得新突破 开源大模型领跑全球

芯片攻关取得新突破，这是阴和俊连续两年在两会“部长通道”和国新办发布会上提及的重要成果。在半导体领域，中国企业实现了从“追赶者”到“规则制定者”的角色转变。2026年5月，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会上正式发布“韬（τ）定律”，这是中国企业在全球半导体领域首次提出引领产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片，预计到2031年，华为高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

开源大模型领域同样表现亮眼。据全球最大AI开源社区Hugging Face发布的2026年春季报告，中国研发的开源模型下载量已占全球总量的41%，超越美国位居世界第一，我国开源模型累计下载量已突破100亿次。在全球主流大模型调用榜单上，排名前六位的模型全部来自中国团队，涵盖小米、DeepSeek、腾讯、MiniMax、智谱等多家机构。中国工程院院士丁文华指出，从DeepSeek开始，千问、Kimi等中国开源模型在视觉能力和代码能力方面已进入全球第一阵营。

新兴产业蓬勃发展

新能源汽车和机器人等新兴产业持续保持强劲发展势头。2026年1至8月，中国新能源汽车销量达1065万辆，市场渗透率攀升至52.4%，市场主导地位持续巩固。上半年新能源汽车出口达235.5万辆，中国作为全球新能源汽车产业链重要基石的地位进一步夯实。

机器人产业增势更为迅猛。据IDC数据，2026年上半年全球人形机器人出货近2.5万台，中国占1.9万台，同比增长426.3%，占全球市场比重约77.9%，中国厂商出货量占全球市场超95%。智能汽车与具身机器人核心技术栈的重合度超过70%，从“四个轮子”到“没有轮子的机器人”，中国车企正以技术同源优势开辟第二增长曲线。

全链条推动关键核心技术攻关

面向“十五五”，阴和俊表示，将聚焦人工智能、量子科技、生物制造等前沿领域，集成电路、工业母机等重点领域，深空、深海、深地等战略领域，全链条推动关键核心技术攻关。科技部将重点做好强基础、抓攻关、塑产业、惠民生、强体系、促合作六个方面工作，加快推进人工智能赋能科学研究，引领科研范式变革；全面启动实施“十五五”国家科技重点专项，加强人工智能、量子科技、生物科技、脑机接口等战略前沿技术研发，抢占科技发展制高点。

从量子计算到深空探测，从芯片突破到大模型开源，中国科技创新的坐标系正在发生深刻位移。正如阴和俊所言，“十五五”时期是加快实现高水平科技自立自强、建设科技强国的关键时期，中国正以系统性布局和全链条攻关，在全球科技版图上书写从“参与者”到“引领者”的新篇章。