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21道“英雄帖”投向产业痛点 山西工信“揭榜挂帅”锚定三大技术主攻方向






中经联播讯(张力 陈一夫 崔威汉)山西省工业和信息化厅近日正式发布2026年度工业和信息化领域“揭榜挂帅”项目榜单,面向全国发出21道“英雄帖”,一次性推出21项技术攻关课题,覆盖产业核心技术、产业共性技术、产业数智技术三大类别,以“企业出题、政府立榜、能者揭榜”机制突破产业升级的关键技术瓶颈。


三大类别精准布局,21项课题直击产业瓶颈


本次发榜共21个项目,其中产业核心技术12项、产业共性技术4项、产业数智技术5项。产业核心技术类聚焦“卡脖子”环节,太重集团发布“超大型矿用液压挖掘装备高效智能运行关键技术”,目标研制400至600吨高能效样机,整机运行能耗降低25%;中电科二所发布“半导体先进封装倒装键合设备技术”,瞄准亚微米级对准精度,推动高端封装设备国产化替代。产业共性技术类着眼行业共性难题,涵盖铝土矿伴生锂资源高效回收利用产业化示范、煤基多联产系统技术攻关等方向,其中铝土矿伴生锂项目目标建成年产1500吨电池级碳酸锂示范线。产业数智技术类共5项,推动AI与制造业深度融合,包括“精细化工多智能体垂类模型解决方案”目标实现黑屏操作周期不少于90天、“装备制造‘开源鸿蒙+工业AI’数智化解决方案”推动国产操作系统在工业场景落地等。


镁合金成最大焦点,半导体装备国产化提速


梳理榜单可以发现三大鲜明特点。镁合金领域布局最为密集,21个项目中有5项涉及镁合金,涵盖高强耐热镁合金、储氢镁粉、免热处理压铸镁合金、新能源汽车镁合金构件等方向,形成了从材料研发到构件制造的完整产业链布局,体现了山西在镁资源领域的战略卡位。半导体装备国产化加速推进,中电科二所、中电科风华分别牵头倒装键合设备和TGV检测设备攻关,瞄准先进封装关键环节,目标实现国产化替代。数智技术全面渗透,5项产业数智技术覆盖精细化工、装备制造、智能运维等领域,AI大模型、多智能体、数字孪生成为共性关键词。


资金保障力度大,最高奖励5000万元


2026年山西省安排技术改造专项资金25亿元,并通过修订完善《山西省促进企业技术改造激励方案》,设立了“揭榜挂帅”技术攻关奖励政策。入围“揭榜挂帅—产业共性技术攻关”,开展节能降耗、工艺优化、质量提升等技术攻关,最高可获5000万元奖励资金。榜单明确了资金来源机制,有的要求发榜单位按项目总资金70%进行配套,有的要求项目承担单位按照发榜项目总资金70%进行配套,确保揭榜项目有充足资金保障。


面向全国开放揭榜,项目实施期不超两年


揭榜单位须为国内外高校、科研院所、新型研发机构、企业等独立法人单位,鼓励产学研科研力量组建创新联合体揭榜。项目应整体申报,技术指标不能减少且不得低于通知要求。项目实施期一般不超过2年,项目执行期从项目任务书签订完成之日起计算。揭榜方需拥有省级及以上科研平台,技术负责人或领域知名专家团队研究水平处于领军地位。揭榜申报材料须于2026年10月15日18:00前报送至省工信厅技术创新处,省工信厅将组织专家对揭榜方的资质条件、揭榜方案可行性等进行评审论证。


山西省工信厅相关负责人表示,“揭榜挂帅”机制已成为山西突破关键技术、推动产业升级的重要抓手。此次榜单发布,将进一步汇聚全国创新资源,为山西制造业高质量发展注入新动能。

【责任编辑:雨蝶】

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