中经联播讯（何强）月生产加工一万片12寸晶圆级集成电路的产能，近期在广西华芯振邦半导体有限公司形成，填补了广西半导体制造领域空白。
广西华芯振邦半导体有限公司由南宁产投集团与广西联合振邦半导体合伙企业共同合资成立的国有控股企业。
2023年1月，该项目在基地内成功安装广西首台12寸晶圆光刻设备，实现了广西半导体产业晶圆加工处理段从无到有的跨越。该项目属国家重点发展项目，公司注册资本2. 5亿元，具备晶圆凸块制造、芯片测试、封装等全产业链。
我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展，但以加工装配、组装工艺、应用工程见长，产品的核心技术自主开发的较少。“核心技术”主要就是微电子技术。就好像我们盖房子的水平已经不错了，但是盖房子所用的砖瓦还不能生产，要命的是，“砖瓦”还很贵。
一般来说，“芯片”成本最能影响整机的成本。“芯片”是指集成电路，它是微电子技术的主要产品。微电子是相对“强电”、“弱电”而言，指它处理的电子信号极其微小。它是现代信息技术的基础，我们通常所接触的电子产品，包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。
微电子技术涉及的行业很多，包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等，其中又以集成电路技术为核心，包括集成电路的设计、制造。
集成电路（IC)晶圆，多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料。按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，可降低成本；但要求材料技术和生产技术更高。晶圆片经过晶圆凸块制造晶圆测试等一系列环节生产出的显示驱动芯片，将应用于显示屏，手机等电子产品。
华芯振邦是国内极少数能提供晶圆凸块制造、测试、切割、封装等完整工艺的厂商之一，其项目工艺综合了当今全球先进的芯片封装技术，能提供完整的液晶显示器驱IC(DDIC)封装服务，也能提供RFID、CMOS IMAGESENSOR IC的封装服务。
华芯振邦长期致力于完善各个市场的整体解决方案，是国内极少数能提供晶圆凸块制造、测试、切割、封装等完整工艺的厂商之一，其项目工艺综合了当今全球先进的芯片封装技术。
2023年4月该项目在南宁竣工投产，是广西首个集成电路晶圆及封测制造项目。一期形成月生产加工一万片12寸晶圆的产能，填补了广西半导体制造领域空白。打通了南宁市集成电路晶圆及封测与集成创新型项目等全产业链。对南宁市推动跨境产业融合发展，完善电子信息产业链具有积极意义。项目顺利完成了晶圆凸块制造，晶圆测试，Cog与封装Cuf封装4条产线试产，并完成了可靠度测试。全面达产后，预计年纳税额超一亿元。华芯振邦也将跟随中国半导体的蓬勃发展，持续建立具有领先水平的晶圆级先进封装测试生产线，以满足全球市场对集成电路的需求。
