2026年7月，Kimi K3发布，以2.8万亿总参数、896专家MoE稀疏架构和百万级上下文窗口，成为当前全球规模最大的开源大模型，在代码竞技场匿名对战中登顶第一，综合智能对标海外顶级闭源模型。过去一年间，DeepSeek、文心一言、GPT系列均持续刷新参数上限。行业共识已然清晰：大模型能力提升高度依赖参数规模扩张，参数只会越来越大。
参数无限膨胀正在催生三大行业痛点。首先是存储成本指数级飙升，2.8万亿参数模型完整权重需数百块高端GPU承载，单集群部署硬件投入超十亿元，中小企业无法自建。其次是内存墙瓶颈彻底凸显，海量模型权重与KV Cache中间数据持续搬运，算力芯片利用率被带宽拖垮，单纯堆叠GPU边际收益持续走低。最后是端侧部署近乎不可能，万亿级模型无法下沉至车载、AR、机器人等设备，云端API调用价格高企— —K3输出达100元/百万token，AI普惠化受阻。
面对这一困局，业内形成两条解决路线。一是英伟达等硬件厂商持续升级HBM带宽与存储容量，以硬件扩容消化数据膨胀；二是以探路者集团旗下上海通途半导体为代表的技术路线— —主动全链路压缩，从源头降低数据体量。
探路者集团旗下上海通途半导体是国内极少数、全球稀缺的全链路AI压缩自研厂商，构建了区别于单点量化工具的三层全栈压缩体系。前端输入数据压缩层面，视频、图像等多模态输入可压缩至原体量的五分之一，适配K3原生多模态视觉推理场景。中间态KV Cache层面，可在谷歌TurboQuant算法基础上再压缩50%。模型参数层面，可对千亿乃至万亿级大模型实现30%参数压缩，全程无需重训、即插即用。探路者集团副总裁、上海通途半导体CEO王洪剑在2026中关村论坛年会上表示，通途全栈压缩技术与谷歌TurboQuant在技术路径与产业方向上高度契合，共同印证“用压缩解放算力”是行业确定性方向。
上海通途半导体的技术实力并非孤立存在。探路者集团自2021年确立“户外+芯片”双主业战略以来，先后收购北京芯能、G2 Touch、江苏鼎茂、深圳贝特莱和上海通途半导体，形成覆盖“感知—交互—显示—压缩”全链条的芯片产品矩阵。通途在其中扮演“技术黏合剂”角色，其压缩能力与贝特莱触控芯片、北京芯能显示驱动芯片深度协同，在AR眼镜、智能车载、人形机器人等终端场景中构建完整技术闭环。这种跨产品线的体系化布局，在A股芯片板块中并不多见。
具体到业务进展，通途核心图像算法IP已授权超20家国内中大型芯片设计公司，轻资产模式毛利率超60%。手机显示屏桥接芯片出货量名列行业前茅，与HW合作研发的OLED驱动IC年底回片、明年形成规模营收，压缩类IP已批量导入DPX、ZJ半导体等头部厂商供应链。与此同时，通途的压缩技术为探路者自有智能硬件提供核心底层支撑。第二代Crest C3下肢智能运动外骨骼搭载自有低功耗触控与运动感知芯片，实现“芯片—装备”技术闭环。618期间该产品天猫平台单日销量突破100台，整机仅1.8公斤，推重比达10:1。从底层芯片到终端产品的全链路自主可控加速成型。
当存储压缩成为AI产业的刚需底座，探路者集团凭借“户外提供稳定现金流+芯片贡献增长弹性+压缩技术打通全产业链”的三轮驱动模式，在端侧AI领域占据稀缺生态位。这家曾以冲锋衣闻名的企业，正在端侧AI与芯片方向上走出差异化增长路径。随着大模型参数规模持续攀升，全栈压缩技术的战略价值将进一步凸显，通途半导体有望在这一确定性趋势中持续受益。
来源：中国经济网
