中经联播讯（金向友 林桂花 郭子文 通讯员 姜羽桐）6月28日—29日，第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重举办。在29日上午的主论坛上，厦门市政府副市长庄荣良出席并致辞。
“集微半导体大会是国内极具知名度和影响力的行业盛会之一，已成功举办七届，汇聚了国内重磅学者专家、业界领袖，致力于交流探索产业发展趋势，展示前沿技术成果，形成了强大的产业带动力。”庄荣良充分肯定了历届大会取得的成绩，并提出新的希望。他表示，本届大会以“跨越边界，新质未来”为主题，共话发展、共谋未来，必将对半导体产业的技术创新和产业链供应链协同发展起到有力促进作用，有效赋能推动厦门产业高质量发展。
起步早、基础好、谋划高！长期以来，厦门市高度重视半导体和集成电路产业发展，已发展成为我国集成电路”重镇“，是国家集成电路规划布局的重点城市之一，2023年实现产值超500亿元，拥有较为完整的产业链。
庄荣良介绍，厦门市集成电路产业发展已形成三大特点：产业集群效应明显，其中碳化硅功率电力电子涵盖外延、芯片、器件、组件和应用全产业；氮化镓（GaN）微波射频领域已形成上中下游的产业化能力；
创新平台支撑力强，涵盖保税监管、产教融合、研发设计等领域，集聚联芯、士兰明镓、瀚天天成、三安集成等一批代表性企业，多项产品获国家专项支持；
政策支持力度大，今年全面升级政策扶持力度，覆盖人才招引及从芯片设计到量产的全流程，厦门已成为半导体和集成电路产业发展的热土。
庄荣良指出，半导体作为发展新质生产力的主阵地，产业市场也因AI需求有望再次扩大，前景愈加广阔。厦门将加快实施“未来产业培育工程”，重点布局第三代半导体产业，推动半导体与电子信息、机械装备、新能源等产业融合发展，构建更加紧密的产业生态链，全力打造半导体和集成电路产业发展“芯”高地。
“衷心希望与会嘉宾为厦门的发展建言献策，我们热忱期待企业家们来厦考察、投资兴业，共享发展机遇，共创美好未来！”庄荣良说。
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