年产4.9万吨电解铜箔，德福科技打造5大核心技术体系，拟登陆创业板扩大产能

中经联播讯 年产4.9万吨电解铜箔，德福科技打造5大核心技术体系，拟登陆创业板扩大产能

电解铜箔是现代电子行业不可替代的材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。伴随着新能源、5G等技术的发展，全球电动化趋势已逐步确定。

2016-2021年，全球电解铜箔总产量及电子电路铜箔、锂电铜箔产量均呈现增长态势。根据GGII数据，2021年全球电解铜箔出货量已达到93.5万吨，其中锂电铜箔达到38.3万吨，电子电路铜箔达到55.2万吨。

目前，中国已经成为全球铜箔的主要生产国家，无论是总量还是细分产品类型，中国产量占比均保持在50%以上，为国内经营环境提供良好的基础。

作为国内铜箔行业的一员，德福科技近年来凭借公司核心技术发展迅速。2019年-2021年，德福科技的铜箔产能从1.3万吨/年增长至4.9万吨/年，产能CAGR高达55.63%。

本次发行上市，德福科技拟募资12亿元，其中6.5亿元用于2.8万吨/年高档电解铜箔建设项目，该项目若全部达产建成，公司产能将提升至6.3万吨/年。

 聚焦电解铜箔，德福科技打造5大核心技术体系

据招股书显示，德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，公司业务可追溯至成立于1985年的九江电子材料厂，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。

作为国内老牌电解铜箔厂商，德福科技自成立以来始终坚持自主开发的道路。目前，德福科技所掌握的与产品关键工艺相关的核心技术均为自主研发实现。

在对产品持续进行升级迭代研发过程中，德福科技已经形成了覆盖“铜箔基础理论及微观研究”、“高性能铜箔性能提升”、“工艺关键过程参数测试与控制优化”、“产线设备设计与优化”以及“水处理测试与控制优化”的核心技术体系。

其中，德福科技的高性能HTE铜箔制备技术通过对生箔机的阳极、进液分配

器、喷液管进行改进，采用铜箔光面粗糙度来反向表征阴极辊的研磨质量的方法，优化铜箔表面性质，包括粗糙度、均匀性等，有效预防铜箔表面白斑形成、实现外观无缺陷，使得HTE铜箔的质量得到提升。

此外，公司的锂电铜箔模量性能提升技术通过调整添加剂，在电解液电解过程中获得细而均匀的晶粒，在此基础上，使晶界处产生纳米孪晶结构，阻滞晶体滑移，从而有效提高铜箔的模量，得到高模量铜箔，保证了铜箔在承受较大拉力时，能在瞬间抵抗铜箔形变，从而阻挡电池膨胀。

截至2021年12月31日，德福科技共拥有108项已授权专利，其中发明专利15项、实用新型专利93项，正在申请的发明专利73项。2019年-2021年，公司研发投入分别为2,157.87万元，3,294.53万元，6,766.20万元。

公司设立的“珠峰实验室”及“夸父实验室”，分别负责统筹锂电铜箔和电子电路铜箔的研发；并积极引入循环伏安溶出法检测技术、COMSOL多物理场模拟仿真技术等先进检测及仿真技术，建立了行业内极少数的仿真模拟实验室，置备超高分辨SEM、电感耦合等离子体发射光谱仪、铜箔电着量荧光光谱分析仪等先进设备。

德福科技是中国电子材料行业协会第七届理事会理事单位及其电子铜箔材料分会第一至三届理事会理事单位。依靠研发优势，德福科技的“高抗拉强度锂电池铜箔研发”、“5G通讯用12微米反向处理铜箔（RTF）开发与产业化”、“12-35μmVLP铜箔研发及产业化”项目分别入选江西省重大科技专项、甘肃省重大科技专项、甘肃省重点研发计划，并获得“工信部第三批专精特新‘小巨人’企业”、“江西省优秀企业”、“江西省潜在独角兽企业”、“省级企业技术中心”、“省高品质铜箔研发工程研究中心”、“国家企业技术中心”等荣誉。

伴随产能的扩张以及产品结构、研发的不断优化，德福科技已与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航、生益科技、金安国纪以及联茂电子等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。

 研发团队均来自重点大学，拥有多名行业资深专家

目前，德福科技的研发团队拥有来自北京大学、清华大学、中国科学技术大学、厦门大学等高校博士8人、硕士14人以及教授级高级工程师1人、高级工程师2人等多名行业资深专家。

从招股书披露的可比上市公司来看，截至2021年年底，电解铜箔行业内公司的硕士学历及以上平均人数为11人左右，研发人员在158人左右，而德福科技研发团队中博士、硕士等高学历人才的占比是行业内最高，达到22人，研发人员为205人，位列行业第二，这也从正面验证了德福科技在研发方面的投入和重视。

目前，德福科技核心研发人员拥有6名。其中，总经理罗佳系北京大学化学专业博士、中国科学院博士后，罗佳曾入选九江市第四批“双百双千”人才工程创新创业人才引进计划创业类人才、江西省引进培养创新创业高层次人才“千人计划”；获得授权的发明专利有5项，实用新型专利30项；目前主要负责公司总体研发路线规划和战略布局，研发核心团队的组建，以及组织实施德福科技及子公司扩产、达产、生产工艺设计及调试。

常务副总经理蒋卫东系安徽大学分析化学专业学士、高级工程师，任中国有色金属学会合金加工学术委员会委员，是中国国际工程咨询中心专家库专家；他曾指导、参与了行业标准《锂离子电池用电解铜箔》（SJ/T11483-2014）的编制与审核。

副总经理江泱曾入选九江市第六批“双百双千”人才工程高精尖人才引领计划创新类人才、获评九江市优秀专利发明人；带领团队成功获得“江西省企业技术中心”、“江西省工程研究中心”等荣誉；获得授权发明专利4项、实用新型专利41项；承担江西省重大科技研发专项1项。

为提升公司综合研发能力，德福科技还引入金荣涛为核心技术人员。金荣涛系教授级高级工程师、中国有色金属产业技术创新战略联盟专家委员会委员、中国有色金属学会学术委员会委员；曾先后获得国家科技进步二等奖、中国有色金属工业科技二等奖、中国有色建设协会部级优秀工程咨询成果二等奖；著有我国第一本电解铜箔专著《电解铜箔生产》。

 积极布局铜箔产品研发，添加剂配方已实现自主可控

锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用，锂电铜箔性能对于锂电池品质具有重要影响。

2018年起，国内头部动力电池厂商逐步向6μm及以下极薄铜箔相关电池制造工艺切换。而德福科技紧跟行业技术发展方向，以“高抗拉、高模量、高延伸”为方向持续产品升级，形成了以极薄高抗拉高模量系列为核心的产品技术体系。  

目前，德福科技已掌握下一代升级产品4.5μm锂电铜箔的生产技术，并于2022年一季度实现了批量出货，与国轩高科、欣旺达、中创新航就4.5μm铜箔建立了合作关系，预计能够随着各方技术验证的完成及市场需求的发展进行推广应用。并且已与宁德时代等下游龙头锂电池企业建立了明确的合作预期，总体推广进度处于行业领先水平。

值得注意的是，德福科技4.5μm产品的产能是在现有锂电铜箔生产线上仅需进行工艺参数、添加剂配方等的调整，不会造成产能的大规模重复建设，扩产计划有助于在新能源产业快速发展过程中与下游头部客户建立长期稳定的合作关系、提高市场占有率、取得发展的先机。

此外，公司4μm及5μm高模量锂电铜箔、8μm高延伸锂电铜箔等前沿产品已进入客户定制开发试样阶段，德福科技具备覆盖4.5μm-10μm锂电铜箔的量产能力。

而随着电子信息产业的发展，电子电路铜箔被广泛应用于在通信设备、消费电子、汽车电子、医疗、军工等几乎一切电子产品领域，已成为全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。

2018年以来，德福科技在原有的STD铜箔基础上持续进行研发投入，2019年、2020年分别实现中高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔量产，2021年中高Tg-HTE系列铜箔已成为公司主流产品；此外，德福科技反面粗化处理电解铜箔（RTF）等已处于客户试样阶段，并积极布局VLP、HVLP等高端铜箔产品的研发。

与此同时，德福科技是行业内极少数自主研发和生产铜箔添加剂配方的厂商。公司以电化学、材料学研究为基础，通过分析各种添加剂成分的相互作用及对铜箔性能的影响，开发与公司生产工艺相适配的添加剂，从而实现添加剂工艺环节的自主可控。

为攻克在电解液中检测ppm级添加剂浓度的困难，德福科技开发了循环伏安溶出法（CVS）检测技术，能够有效检测并实现ppm级添加剂浓度控制，公司研发团队以此为基础建立了添加剂对铜箔性能影响的三角平衡模型，攻克业界对于铜箔添加剂配方及生产过程精准调控的多项难题。实现添加剂工艺环节的自主可控，锂电箔添加剂工艺品类齐全。

 目前，德福科技已拥有江西九江和甘肃兰州两大生产基地，形成4.9万吨/年的铜箔生产能力。随着募集项目的完成，展望未来，公司也表示将继续深耕电解铜箔行业，持续在锂电集流体铜箔和电子电路铜箔两个领域投入研发资源，推动主营业务的持续发展，提升公司核心竞争力。